1. •Bernd Becker, Universität Freiburg

  2. •Claudia Blank, Infineon Tech., München

  3. •Rolf Drechsler, Universität Bremen

  4. •Rolf Ernst, Techn. Universität Braunschweig

  5. •Hans Eveking, Techn. Universität Darmstadt

  6. •Martin Freibothe, Fraunhofer IIS / EAS Dresden

  7. •Carsten Gremzow, Techn. Universität Berlin

  8. •Christoph Grimm, Techn. Universität Wien

  9. •Wolfram Hardt, Techn. Universität Chemnitz

  10. •Christian Haubelt, Universität Erlangen

  11. •Lars Hedrich, Universität Frankfurt/M.

  12. •Ulrich Heinkel, Techn. Universität Chemnitz

  13. •Jörg Henkel, Universität Karlsruhe

  14. •Sorin A. Huss, Techn. Universität Darmstadt

  15. •Christoph Jäschke, IBM Böblingen

  16. •Thomas Kropf, Bosch, Leonberg

  17. •Wolfgang Kunz, Techn. Universität Kaiserslautern

  18. •Gunther Lehmann, Infineon Tech., München

 

Programmkomitee

  1. •Paul Molitor, Universität Halle

  2. •Wolfgang Müller, Universität Paderborn

  3. •Klaus D. Müller-Glaser, Universität Karlsruhe

  4. •Peter Oehler, Continental Automotive Systems, Frankfurt / M.

  5. •Frank Oppenheimer, OFFIS, Oldenburg

  6. •Michael Payer, Infineon Tech., München

  7. •Jürgen Ruf, IBM, Böblingen

  8. •Klaus Schneider, Techn. Universität Kaiserslautern

  9. •Christoph Scholl, Universität Freiburg

  10. •Martin Speitel, Fraunhofer IIS, Erlangen

  11. •Dominik Stoffel, Techn. Universität Kaiserslautern

  12. •Bernd Straube, Fraunhofer IIS / EAS Dresden

  13. •Jürgen Teich, Universität Erlangen

  14. •Reinhold Vahrmann, Atmel, Heilbronn

  15. •Klaus Waldschmidt, Universität Frankfurt / M.

  16. •Klaus Winkelmann, OneSpin Solutions, München

  17. •Reimund Wittmann, Nokia, Bochum